手机常见故障解决方法

宝贝是爱妈妈

一、不能开机


我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：

.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?

.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
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% S5 l& H7 \3 c; J% O% m, i/ p7 k: a9 x.电源IC有无开机信号送到CPU?
- U0 o' f* B' V
+ F; V, N) {1 m3 ?.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
  V5 r+ F! B) N
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
6 H, s( d1 w/ d# {; I+ E
4 y& _2 ~6 Q5 t2 c, I% F$ K.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。
2 ~5 y& p) V0 O: {) ~
.CPU有无输出poweron信号到电源IC?

.初始化软件有错误?重新写软件试试看。

(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)


8 F: x$ u! y% M7 r8 b二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
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4 \9 c% V8 f; G9 W" a9 r9 a( p/ {  j该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。

# l' p7 v" S) H% o& C' N检查与处理：

7 m" d4 {- n3 c.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。
2 s/ Y1 p+ I, B
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?

.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?

.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
& J+ F% z4 k' ]5 s. Y
+ Q8 n* a: p1 x  v.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?

.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。
- H6 d# H, q  O" x$ b/ ]/ ], i
.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
4 n3 C/ Y/ }8 P* L- n  Q2 E
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
2 W+ n" A' B8 \+ {5 X$ g; f: e
+ B7 C9 \2 Z; i. F( @  z) |& T.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?

1 e, Z1 u  F! H0 a( ~: i- J" N.补焊CPU、重新写软件。
) _/ r" m3 F. f6 ~# N2 }" x8 {

三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡
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: w2 n( h& H8 Y! M% T; K故障分析：

* i% K! ~- V" a8 G* O(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。
& J- w( s; R. t# b7 q
(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。

检查与处理：
: X0 m; u9 o% w
5 G% j5 X- ?/ i' E- S(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；
: P9 B7 T% v6 ?+ Z9 H/ j
' w: }! d! `) H3 u. c(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?

: a8 O) D3 F1 }8 s* R% m' D& Y(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?

(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?

& q+ Y& j2 z/ Z# W/ }+ j9 r四、信号时好时坏
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% p2 E" R: Z, v- j3 X; D  d& q故障分析：
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" H# Q" R( D" i' `4 J2 Q- c: a在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。
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* I- _, y$ n$ G检查与处理：

根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。
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这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。


1 `3 v' P" s6 @* D五、工作或待机时间明显变短


. a) |+ W8 P4 C3 ?5 d4 j" I故障分析：
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出现此故障的原因会有：
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(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；

(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；

(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。
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6 N, T* D+ g% C2 Q' U$ [通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

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5 L) W# Q/ ^2 b( H: D5 T& J9 f六、对方听不到声音或声音小
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. ?+ X4 m! t# ?) W0 E: }故障分析：

% W  d4 T; q/ X+ K/ s由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。
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" G- w1 h& j( \检查与处理：
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(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。
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) \4 B# b0 x$ u: {2 V7 l. F(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)

( q5 w* [" S- d" w# P. z5 G(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
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! k8 d) g) v* T1 w! c+ T: F& q(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。

8 e+ l7 L+ i# n(5)送话器孔被堵住?
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8 \2 Y$ u# n( E/ ~2 Z) w七、受话器(耳机)中无声或声音小

检查与处理：

(1)菜单中对音量的设置是否正确?

9 ~7 \  D( Z+ s: ?- I(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。
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$ d7 o5 s% `% c% _% E(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
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(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
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(5)受话器孔被堵住?　
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八、无振铃或振铃声小
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检查与处理：
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(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

" i% s; y! j0 D(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?

2 V+ f8 Y9 U. T5 ](3)驱动三极管烧坏?
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- F  i3 y, C' x% t(4)发声孔被堵住?

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九、LCD显示异常


, x+ a  }9 G8 @$ b检查与处理：

(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。

(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?

(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：
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; e5 A+ B9 w5 F9 f# {* I8 l(4)是否LCD质量差?更换LCD。