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手机常见故障解决方法

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发表于 2011-3-23 04:09:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、不能开机
) H2 a) O% c( M- z/ f% |: e4 J6 H2 v% M
% u! [, p1 I! R- Y+ A
我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
7 K6 ?! W$ W9 D2 O
, Q/ V3 p  l2 y# m8 J.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?
; z8 x8 t# h3 b) M% a, m9 b5 F: H$ `7 {" k0 Y/ N! X/ |; k- w2 s
.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
6 z) B. S6 `9 |: w/ O3 _6 Y1 Y: V" o! J8 H
.电源IC有无开机信号送到CPU? 2 F4 S  h( R0 q( J+ X( |* r

9 z' C  Y& ]2 I/ O4 \1 h9 N* \.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。 - j% i, Z5 \  ]+ n

' D* t: d, d/ \.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
) A( N  ^+ S; J
- c- }, {' k  z5 Z* ?.CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
; x3 i1 Z. V# C* u7 ~! ^; e
: b7 O3 T7 u0 {* v$ n! a; V9 a# v7 L.CPU有无输出poweron信号到电源IC? ' l, {, g* Q  T+ q

" G" Q7 I0 P& C" B.初始化软件有错误?重新写软件试试看。 0 P( c4 q' ~( Q
! K" H* q, ^2 l- w
(注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。) ' T; |, _2 q5 D. \/ M& @
( R2 Q/ ]2 ]7 O0 Z  p# c9 R3 g
  r$ D* k6 l( N1 {/ ?1 q* b6 L5 S
二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
( W" \- z7 e$ G) A# u7 I
0 h; f! a( F- H1 |# J7 }! [& P' U# @
! W( b: k& B1 e3 n' p& ~/ h该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
# A' _* C6 k0 l# x+ |" b9 k- i; ?! \% X' j3 E
检查与处理: 1 |) t1 X  T# O$ y; M% K3 j! ]$ W6 k8 r

* [; k( [9 L2 k1 P.天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
$ \0 U5 A* Z# |0 P- |, F& D& e5 N) e* c$ b
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
6 G' z; l* i) P: f  [* m
  t1 b9 D6 \1 |! E! J.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊? 4 }) V* b4 c( w$ j/ u" f( z
, {. b! W8 X0 ^4 y) P
.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。 8 ^: }/ Z2 p% `( N5 U- h/ P
8 P7 r& n+ }# K6 Q7 A
.检查RFIC的工作电压?有无虚焊? 3 Y+ Z7 }1 ~) F- P

' D( T% S* K$ x* B.检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。
" `* c! V' i7 X6 Z5 Y7 t
; @0 d2 G+ ]# t, s* [9 }1 r.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊? * z# L6 ?' y, ]% }
; V$ w+ d& F, L3 r1 W; ], z# N
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。 ' p8 J% v9 \2 O. W$ A

- J) i+ m5 B& E$ ]6 s.对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
5 Z/ U/ _' n0 S% z3 J( K8 s
# E9 Z0 [, A, X' p* b3 Z.补焊CPU、重新写软件。
$ m$ g0 A- g1 u# I) m2 S& f# G8 R, ?& h2 i

4 V- u- h# x9 W4 w# T" o! c三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡 ' a/ _: }# L5 X4 g

$ n( y) a- ?! Q
( V1 @+ ?. }( g( x; @! L故障分析: * H+ n2 r0 o5 E

0 K, c: O9 Z) b" B# m3 x* }(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
3 Y2 s. K7 b7 N5 r! c6 g
9 m2 Z+ |" t' f5 R  E6 X" T6 b(2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。 8 x8 Y; ^( l& g3 n/ s" V( ~6 _

( [' {5 y" J8 a2 q检查与处理: 3 e$ C) b/ ?5 ~% ~* Q
5 T$ d/ V& |- P) a
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片; 7 n1 Q; O: G! f& l, ]5 W, z

" T5 F% s9 J% w  W0 D(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
0 s+ [% b6 K3 C) v' k3 v
7 g6 m# s4 c9 T9 Q& j% _, T/ u4 |(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊? 2 L# a9 c/ s: F2 u/ f6 m

, B/ W. o3 s( w" J(4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看? 1 R& X" w5 ]! o! ?

' ~$ l$ z6 G+ t) t: M: F四、信号时好时坏
, g1 D7 m0 G+ O6 H7 E, M
9 R$ X7 y( `+ i- Q( \* O- F7 ~$ p9 R2 r
故障分析:
) h* C& _5 ?( M" t5 P
* c1 |" B( ]; ~! F9 P( ?在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
& T4 [( ~# H; c' @) V6 y/ n  [9 V- ?8 O  {  D
检查与处理:
/ R6 e+ N6 }7 G6 c% p# I- j+ c/ T
2 Y& ?8 }4 ^' p: @7 A# c- [( r根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。 : S) N" I% u1 d) j

+ v9 W4 Y( G. ~" T3 [这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
4 A2 X0 H7 G( l" P$ x: v3 L. ^1 v( C& g6 S* n. g
; I$ d9 a3 w& ^9 c$ |" ]
五、工作或待机时间明显变短 7 ?5 R$ [; o; J  e; u5 S% _4 j# b% \
1 t4 u+ k% a- m# q* D3 u: x
. F1 @! s7 S5 [, j- `, {+ t1 |
故障分析:
' G6 N  o9 k, ~% |2 s" c! K
6 n( A8 `! K' f; R- E) ?' s" U/ L出现此故障的原因会有:
% \5 s& k6 S/ L' l2 t
# a6 i+ v# c) B(1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
. y" s0 `7 S% G* j: o( b7 Y- v- w, A9 ~! x1 |9 J4 B
(2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;
6 I( f/ Q% x# a8 e3 h! V. t+ N+ W7 X/ e  L
(3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。 9 s3 n/ r* u- F0 l

6 O! A) {4 p$ [6 {4 w6 _通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。
7 W* A0 R7 z5 _. X6 {( A$ c% x1 e% y1 }
& p  j9 o' D8 M4 l
六、对方听不到声音或声音小 : e& I% }: F/ h5 l3 \! r7 @
/ C! S( s; R% S- C0 h  ]  N

9 W  }# Y! n. `1 P7 _$ F故障分析: 6 p# {2 n1 E. `) f: M
! p) a6 N" F( d6 d7 h
由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。 / r, w0 l, G6 o

/ o, t) a7 Q3 X. Y2 b" H' v检查与处理: 4 l5 @# a- Z% b0 g* u4 o
, L1 {3 p  h5 Q
(1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。 , V* \3 c/ c& U9 G$ L! c
1 ^* \" z2 c; ^( F/ `
(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V) & n- U* g3 O# n- r: a% {8 {1 p0 y# d/ q
/ I- i2 K: P; |5 G& D: Y$ M' L
(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。 : c% m5 w# X, ~, x9 q

* A5 T) L& T* s# l; c+ K4 P(4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。 5 ]0 E* C" b9 C9 F% [
5 |' m% U5 y# D7 {% ^0 U+ k
(5)送话器孔被堵住?
/ ^6 w4 g, @. O, {" J6 A- `1 v; H; R. S( |& V$ x; A4 f
2 l0 _8 k- p; x, Y% ]& O+ u
七、受话器(耳机)中无声或声音小
/ t8 N9 Q( r: l- `  z
! P  o- O/ a5 F0 J( ?- V检查与处理: : D& E3 C5 ?; |* f+ f: B. S. f

7 L) }  y+ z! X% |(1)菜单中对音量的设置是否正确?
$ S  C, ~& m/ o- o$ J; y, l% a# N# H- e
(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。 ' V8 @0 \7 F9 }3 j4 e* D
5 {0 T* W; j; o; J- Z
(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
- C# w& [" c+ A3 j2 B- I$ {4 G1 M) a' m+ G
(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
  C- T# L8 m: k( R/ e4 x! Z. N2 b/ ^/ O% g
(5)受话器孔被堵住?    M! K' b: H& C  h
. _( P* W) p0 D5 i/ {- b( o
8 e8 E2 E. z" i4 d4 }: `
八、无振铃或振铃声小 9 J# `, e! {& a

$ W& {  s! U5 |) c, v4 b: t/ T8 \) F8 p% _) S7 G3 F
检查与处理: 8 |" o! ?3 p) m' S7 q
4 ]: J; d2 ?6 \1 h" H+ m
(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 8 i- N8 |9 B6 ?' j8 g

2 y8 q! q$ g0 ?0 Q% X+ X: ^(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
* o7 a7 K+ G, B& f4 {( {! f
$ g( K0 ]8 i0 p(3)驱动三极管烧坏?
! c9 h5 D6 d0 u, e
, S8 v- z: ]4 P" N(4)发声孔被堵住?
" D6 V0 X/ v) n  _4 E9 L4 |" V, D; \( c, Z: i
  j0 W  G& |5 \8 E. M( q
九、LCD显示异常
$ o9 o9 Y$ a% V! `9 J
# @* p6 u0 e% C* R  A$ h! L: P4 [( C. z1 G7 f, K
检查与处理:
0 U" Z+ G1 d* f
2 S! S. a  ^" o0 `- n; A(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。 % f# Z9 o7 e+ t  v* v
6 M% Q0 n) c9 f2 b/ g
(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊? 9 k+ L/ S/ F3 e7 X1 X
8 R6 z8 X4 Y/ \$ B# k
(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
- y& {5 E/ I8 i& `3 i
' }/ O, z$ J* t7 ]* ](4)是否LCD质量差?更换LCD。
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