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一、不能开机 1 j/ |+ v8 L$ {8 u6 ~
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+ ^/ C7 u, u v! x3 z$ w我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
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.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良? 4 _, E# h: e$ J& y
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.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。 $ e+ \, r8 l) \
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.电源IC有无开机信号送到CPU?
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.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
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.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
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2 n4 F1 ~! S* t# E) K- I m.CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。 6 e* W) z; h0 A$ Q# x4 p
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.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
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.初始化软件有错误?重新写软件试试看。
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(注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
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二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
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该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
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6 |; p6 [0 v% d$ o2 Q检查与处理:
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.天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。 1 q+ b0 H) Z! M
) L+ S/ U( q1 L.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
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$ ~! ? j$ e3 F9 @.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊? 2 X8 w) V! {$ U) `: m) n) q
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.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
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.检查RFIC的工作电压?有无虚焊? ' U: u( z" P8 |6 c
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.检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。 f3 `% b7 L M; @0 g- t
; b0 x: ^& I2 @8 Y# q, h1 T9 S.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊? . W; U9 `( u+ t5 q7 ~- S
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.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
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" b' A1 q2 T3 F1 n.对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊? 0 p( _8 o ^4 ?/ V% ^
7 G' a/ D3 u7 C X3 e.补焊CPU、重新写软件。
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三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡 : X6 f) p; j: }% J3 U6 N1 T1 [
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故障分析:
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(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。 ( W5 f4 Z+ H% @0 j
/ d% B% l) d0 m/ u' \' \(2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
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. x- T T, T% f/ F& a0 r检查与处理:
; D1 T; ]+ o1 F8 ]- H1 L& `( M4 k, S
$ ]- s1 H6 a0 ](1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
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5 G9 |8 n8 Z9 Y* Z(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
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+ R4 @6 Z9 K% v U# P; _# D/ B(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊? & p: ~4 i4 t7 |, r
: U6 z5 V$ @+ ?) l9 F(4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看? $ g) u. K- ~0 P6 N
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四、信号时好时坏 : V$ T0 b4 ^8 `9 J
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故障分析:
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/ J" U( d5 F+ o1 d在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
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* c2 F5 j- N5 J3 Q, A5 d4 R. }' P检查与处理:
. n9 n# u/ b7 L$ F' Z& P" S& f1 M
& E8 L9 X; s' A# P* y* T6 k+ T& H根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。 - ]: G( f8 J8 X3 |
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这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
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五、工作或待机时间明显变短 ' ?, ^) E/ y! |- x
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! e9 f. d, W0 d# X) z故障分析:
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% q* D- b/ G% V% u" M; S出现此故障的原因会有: 1 R- s: Y4 s, l4 R" m
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(1)电池未充足电、质量变差、容量减小; + {) X. @4 l8 R4 S8 Y( ^; U0 u2 Y
+ {3 T' I, L/ R7 {* Q(2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加; 4 J% `1 P' l" r$ O, `+ `! D2 y f! M
; j$ e. z3 R" J7 _$ M2 H3 x(3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。 : {5 w) J7 {" R, B0 V: n; m
. ]* a+ g3 V4 t* d' Z通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。
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六、对方听不到声音或声音小
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故障分析:
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由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。
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7 X7 T/ o9 `3 w, x5 g9 S3 w检查与处理:
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0 L; c% t+ `, C% w5 [(1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。 3 O, m/ T1 _2 y) K4 t2 Y, {5 [
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(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V) 6 H9 A( X) |) m2 q `
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(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。 3 u8 o% X. R* i- F! F1 A: F1 X3 ]
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(4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
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1 W0 f3 s5 b7 k. D; c(5)送话器孔被堵住? 0 g6 q% Z- a' c
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七、受话器(耳机)中无声或声音小
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& I7 Y; a3 T% K6 {$ m% p9 E检查与处理:
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, {9 c- |" [5 ~% P(1)菜单中对音量的设置是否正确?
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; d; l% t/ w" E+ S. H; ?& w; f(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
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(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
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8 A% o& I {8 X0 _0 t) ^(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
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(5)受话器孔被堵住?
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八、无振铃或振铃声小
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检查与处理:
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8 f2 i- o& D- |5 g3 g2 {& }6 [3 X(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 * Z' h" p& M- D2 G* s9 N% y# B7 ^
- {/ V. v8 O7 f, b! @3 W(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊? , \0 F6 X9 S) X; S$ L2 m6 W- O
) q, B9 g" O- v$ W1 L# E
(3)驱动三极管烧坏? $ C4 I1 Y7 D% d U/ q
1 K9 _$ V7 m7 e" d% M. ]9 f2 s(4)发声孔被堵住? & C8 ?. ~- Z, V' |' U
* f* J2 y5 E' Y, q2 H. P' z: d+ ~9 J( i4 F( w3 C& |
九、LCD显示异常 " m0 [6 {6 O' e0 n
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检查与处理: ) Y( Q8 M0 p) X7 i# E8 _: Y. @
! q* g5 }0 @) V2 D8 v% I( U(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
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# P- C; [4 C) S9 O8 `) B4 J(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
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! f2 [/ D" s2 b. ^+ N' h(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看: 8 B( l! a8 |" S) ?1 K; V9 R
( r, a6 q0 e* p$ X# p(4)是否LCD质量差?更换LCD。 |
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