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众所周知,我们自主知识产权的龙芯3号处理器将采用多内核设计,而日前Sina科技的报道披露,Godson3将最多支持64内核,可能采用45nm工艺,同时它部分兼容X86,即可以实现所谓的和谐计算:
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6 e7 e; C! ^$ r/ w t( b m"科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出,龙芯3号多核处理器结构特征是多平台并行虚拟机结构,第一阶段到2008年做8~16核,第二阶段到2010年做32~64核。" _/ n6 w$ R% c# m6 p; v" E1 [
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龙芯3号多核处理器系列主要面向服务器和高性能机应用,部分低端龙芯3号也可以面向部分桌面应用。7 O1 _+ k+ ^, O" F
3 {2 c- D$ G8 t6 _胡伟武称:“龙芯3号在策略上伸缩设计、有限实现,比如结合工艺和应用,桌面应用则四核就够了。”
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& h% d3 z" h9 W# b# S10月26日,中科院计算所和意法半导体签署合作开发多核处理器协议,其中便涵盖45纳米技术的合作,龙芯2号则会进一步采用65纳米技术。"8 W, S: j- c m; I3 A7 R
' k# g4 g( l$ P* [% u详细报道在这里。 |
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