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众所周知,我们自主知识产权的龙芯3号处理器将采用多内核设计,而日前Sina科技的报道披露,Godson3将最多支持64内核,可能采用45nm工艺,同时它部分兼容X86,即可以实现所谓的和谐计算:. D" {) ~; M" r+ \
7 F9 s8 O7 t7 Q! [, t2 O" [4 D, Z"科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出,龙芯3号多核处理器结构特征是多平台并行虚拟机结构,第一阶段到2008年做8~16核,第二阶段到2010年做32~64核。1 `0 w. D6 {2 }4 d
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龙芯3号多核处理器系列主要面向服务器和高性能机应用,部分低端龙芯3号也可以面向部分桌面应用。% q0 t! ?6 ]3 ?" T
( d' D. e! P: V0 X胡伟武称:“龙芯3号在策略上伸缩设计、有限实现,比如结合工艺和应用,桌面应用则四核就够了。”
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10月26日,中科院计算所和意法半导体签署合作开发多核处理器协议,其中便涵盖45纳米技术的合作,龙芯2号则会进一步采用65纳米技术。"/ Z$ } H6 J: U' r3 T! v
' a6 Q7 o- a8 D2 X8 C详细报道在这里。 |
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