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众所周知,我们自主知识产权的龙芯3号处理器将采用多内核设计,而日前Sina科技的报道披露,Godson3将最多支持64内核,可能采用45nm工艺,同时它部分兼容X86,即可以实现所谓的和谐计算:
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"科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出,龙芯3号多核处理器结构特征是多平台并行虚拟机结构,第一阶段到2008年做8~16核,第二阶段到2010年做32~64核。
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. \ `* S- V! e8 C5 r( [4 f龙芯3号多核处理器系列主要面向服务器和高性能机应用,部分低端龙芯3号也可以面向部分桌面应用。
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胡伟武称:“龙芯3号在策略上伸缩设计、有限实现,比如结合工艺和应用,桌面应用则四核就够了。”) f0 x% x- `7 F$ K2 n
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10月26日,中科院计算所和意法半导体签署合作开发多核处理器协议,其中便涵盖45纳米技术的合作,龙芯2号则会进一步采用65纳米技术。"8 i1 A' W, A+ w% f# o; b( I: J
: ?+ i A' g. d详细报道在这里。 |
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